About QMEMS

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對於電子元器件的市場需求

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對電子元器件進行小型化時,通常會出現性能的劣化。

但是市場需求的是既達到小型化又不改變性能的電子元器件。

小型、低耗電、高穩定、高頻、高精度。「QMEMS」正是針對了這些市場需求的晶體元器件。

何謂QMEMS?

具有高安定、高精度等優越性能的石英材料「QUARTZ」和「MEMS」組合而成的造詞。與以矽為材料的MEMS相對應,以石英為原料進行精微加工(光刻)並可以提供的小型化、高性能的晶體元器件被稱為「QMEMS」。

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QMEMS陣容簡介

運用在音叉型晶體的生產中具備了30年以上實際經驗的「光刻」,為您提供超小型化、高精度、高安定的晶體元器件。

 

定時元器件

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將音叉型晶體晶片進行小型化時,CI值(石英振盪損失的基準)會變大,所以存在著難以取得良好的發振特性的小型化的界限。Epson使用光刻工藝,克服了這個界限。從而實現了超小型化。

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提高晶體單元的頻率時需要減少晶片的厚度,但是從前的加工方法在減少厚度時存在著界限。Epson通過使用光刻工藝,只減少驅動電極附近的厚度(逆台型構造),既能保持強度,又克服了這個界限。從而實現了在100MHz以上的高頻?內的基本頻率發振。

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隨著石英晶片的小型化,特性面的不均勻成為了難題,存在著不得不降低生產效率的界限。Epson 以晶片為單位進行光刻,提高了加工的精度,實現了具有均一特性的超小型石英晶片。從而使在超小型領域內大幅度提高生產效率的夢想變成了現實。

 

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傳感元器件

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應用了音叉型晶體單元的晶片構造。全面運用光刻技術,實現了2mm × 2mm的超小型單元。用光刻工藝加工錘頭和H槽的構造,成為了小型並且具有高敏感度的陀螺儀感測器。

 

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2014-11-18